芯之联

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芯之联

产品概述

芯之联

无线数据传输芯片系列

XR系列数据传输芯片是海博论坛旗下全资子公司芯之联自主设计开发的无线互联芯片，，，，，，，具有速率快、数据稳固等特点，，，，，，，可配套海博论坛自研SoC举行产品的设计开发或单独采购使用。。。

产品特点

详细规格

选型列表

	WLAN	WLAN Bandwidth	Bluetooth	Package	Power	SDIO
XR819	2.4G，，，，，，，IEEE 802.11b/g/n	HT20	—	QFN32,5mm x 5mm	3.0 ~ 3.6V Vbat	v2.0
XR819s	2.4G，，，，，，，IEEE 802.11b/g/n	HT20	BLE5.0	QFN32,4mm x 4mm	1.8 ~ 5.5V Vbat	v2.0
XR829	2.4G，，，，，，，IEEE 802.11b/g/n	HT20, HT40	Bluetooth4.2, BR/EDR/BLE	QFN40,5mm x 5mm	3.0 ~ 5.5V Vbat	v2.0